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第三大內(nèi)存芯片制造商韓國Hynix公司同意分拆 2002年05月10日 10:10 中新網(wǎng)北京5月10日消息：全球第三大內(nèi)存芯片制造商韓國Hynix半導體公司周四接受了債權(quán)人提出的分拆提案。 外電報道說，對于因負債逾50億美元而飽受債權(quán)人要求分拆及出售業(yè)務(wù)的壓力的Hynix公司，韓國金融監(jiān)督委員會委員長李瑾榮表示,Hynix同意此事是"最佳的選擇"。 Hynix在聲明中表示，董事會已投票決定接受此一分拆建議，但計劃的范圍以及外部顧問的選擇將須進一步討論，但該聲明中并未提供進一步細節(jié)。 Hynix董事會上周曾拒絕了債權(quán)人提出出售Hynix動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)業(yè)務(wù)給美國競爭對手美光一案。 更多報道：中新財經(jīng)
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